Die Herstellung von Masken für das Auftragen von Zinn in der Elektronikindustrie,
mit einem hohen Maß an Präzision und einer großen Auswahl an Rohmaterial dessen Dicke von 0,02 – 0,5 mm (0,8 mil – 20 mil) reicht.
Im Rahmen des Herstellungsprozesses wird von Seiten des Kunden Lötzinn durch speziell angepasste Öffnungen auf die Pads der Leiterplatte (PCB) aufgetragen. Wir bieten Metallrakel zum Auftragen von Zinn in allen Größen und Formen an. Weiterhin kann die Schablone durch einen chemischen Prozess, maschinelle Bearbeitung, CNC-Fräsen oder Laserschweißen abgestuft werden. Wir verwenden Rohstoffe mit hoher Granularität und Nickel als Rohmaterial, um ein Flächenverhältnis zu erhalten, das den Anforderungen des Kunden entspricht.

Vorteile:

• Hochwertiges Rohmaterial
• Hochwertiges Laserschneiden mit hohem Flächenverhältnis
• Technologische Lösungen für komplexe Probleme
• Eine Engineering-Abteilung mit fortschrittlichen professionellen Fähigkeiten